華大半導體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)華大半導體)是中國電子旗下集成電路專(zhuān)業(yè)子集團，具備從材料、設計、制造到封測的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，致力于打造汽車(chē)電子領(lǐng)域“中國芯中國造”。華大半導體深入學(xué)習貫徹習近平總書(shū)記關(guān)于國有企業(yè)改革發(fā)展和黨的建設的重要論述精神，堅持科技引領(lǐng)、創(chuàng )新驅動(dòng)、改革賦能，奮力攻堅汽車(chē)芯片難題，成功研發(fā)國內首顆應用于主驅的高端模擬芯片，車(chē)規芯片類(lèi)別覆蓋率超過(guò)20%，2023年全年汽車(chē)電子業(yè)務(wù)總收入達12億元，同比增長(cháng)59%。

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聚焦汽車(chē)芯片國產(chǎn)化，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同帶動(dòng)作用

協(xié)同頭部車(chē)企，增進(jìn)“車(chē)芯聯(lián)動(dòng)”。華大半導體協(xié)同汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)聯(lián)合創(chuàng )新，支撐中國電子打造汽車(chē)芯片現代產(chǎn)業(yè)鏈鏈長(cháng)，著(zhù)力攻關(guān)汽車(chē)芯片領(lǐng)域難題。引入頭部車(chē)企、一級供應商等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)作為股東，以資本帶資源，以融資促融合，實(shí)現共同發(fā)展。同頭部車(chē)企聯(lián)合定義開(kāi)發(fā)電源管理芯片、微控制單元、系統基礎芯片和高邊驅動(dòng)等車(chē)規芯片，45款芯片進(jìn)入車(chē)企芯片池。

技術(shù)市場(chǎng)雙牽引，推動(dòng)芯片國產(chǎn)化。與中國一汽、上汽集團、比亞迪等企業(yè)密切協(xié)作，以技術(shù)供給與市場(chǎng)需求雙向牽引，開(kāi)展國產(chǎn)芯片上車(chē)應用驗證，80余款型號芯片在一汽紅旗、上汽五菱、比亞迪唐等主流車(chē)型批量應用，覆蓋微控制單元、電源管理、功率器件、信號模擬、隔離驅動(dòng)、安全芯片等多個(gè)類(lèi)別。累計60款芯片進(jìn)入相關(guān)推薦目錄，年度上車(chē)芯片總量近一億顆。

服務(wù)國家戰略，紓解“缺芯”之憂(yōu)。在“缺芯”期間，率先推出填補國內空白的汽車(chē)芯片。高壓隔離驅動(dòng)芯片HSA68系列是國內首顆應用于主驅的高端模擬芯片，在頭部車(chē)企批量應用，年出貨近千萬(wàn)顆，國內市場(chǎng)占有率約10%。針對制造瓶頸，募資百億元建設汽車(chē)芯片特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，有力保障汽車(chē)芯片“自研+自造”的產(chǎn)能供給。

完善科技創(chuàng )新頂層設計，打造汽車(chē)電子創(chuàng )新高地

保持戰略定力，持續加大研發(fā)投入。圍繞中國電子“十四五”規劃，制定科技創(chuàng )新分規劃與技術(shù)路線(xiàn)圖，靶向攻關(guān)微控制單元、FPGA、功率器件、電源管理等汽車(chē)芯片產(chǎn)品，以及特色制造工藝等汽車(chē)電子核心技術(shù)。近三年來(lái)，圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，持續加大研發(fā)投入，累計超過(guò)30億元，研發(fā)投入強度始終保持在20%左右。

上下聯(lián)動(dòng)，構建雙層創(chuàng )新格局。華大半導體總部設立科技委員會(huì )，聚焦“國之所需”，布局前瞻性、戰略性技術(shù)研究，錨定未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向，成功孵化汽車(chē)微控制單元與功率驅動(dòng)業(yè)務(wù)。旗下各子企業(yè)充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，聚焦汽車(chē)芯片細分技術(shù)領(lǐng)域，承擔具體產(chǎn)品和技術(shù)的攻堅重任，加快練就高功能安全控制芯片、高性能數�；旌想娫垂芾硇酒�、高功率密度功率器件等領(lǐng)域一批“獨門(mén)絕技”。

創(chuàng )新組織管理，優(yōu)化資源配置。突出華大半導體總部在關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)中的組織作用，設立汽車(chē)電子專(zhuān)項資金，支持各子企業(yè)7個(gè)汽車(chē)芯片項目研發(fā)，全面摸排各子企業(yè)技術(shù)能力的優(yōu)勢特長(cháng)與短板弱項，優(yōu)化專(zhuān)項支持，增進(jìn)技術(shù)交流共享，建立科技創(chuàng )新能力評價(jià)指標庫，“一企一策”選用考核指標，通過(guò)考核“指揮棒”，引導強化汽車(chē)芯片的專(zhuān)項能力建設。

做強人才“第一資源”，激發(fā)科技“第一生產(chǎn)力”

突出規劃引領(lǐng)，打造“五芯”人才。構建人力資源“一二三四五”工作體系，即堅持“一個(gè)原則”(黨管干部人才)，實(shí)現“兩大目標”(提升組織效能、促進(jìn)人才發(fā)展)，提高“三項能力”(創(chuàng )新驅動(dòng)、協(xié)同共享、人效管理)，完善“四個(gè)機制”(人力資源配置、評價(jià)、激勵、開(kāi)發(fā)機制)，打造“五芯人才”(“引芯”“領(lǐng)芯”“精芯”“創(chuàng )芯”“紅芯”)。

深化創(chuàng )新驅動(dòng)，增進(jìn)協(xié)同共享。健全從事業(yè)部到子企業(yè)的“孵化”機制，通過(guò)“模擬企業(yè)運作”“授權清單”等方式，賦予科技領(lǐng)軍人更大的技術(shù)路線(xiàn)決策權、經(jīng)費支配權與資源調配權。在人才選用育留方面，實(shí)行“集團化作戰”，子企業(yè)間最大限度共享人才引進(jìn)和培養資源。近三年引進(jìn)高層次人才60余人，培養國家級、省部級人才23人，技術(shù)人員占比達六成。以打造原創(chuàng )技術(shù)策源地為契機，健全高端科技人才交流機制，鼓勵子企業(yè)人才輪崗、掛職交流，促進(jìn)人才在共享垂直整合制造體系內發(fā)揮最大作用。

強化正向激勵，激發(fā)創(chuàng )新活力。落實(shí)市場(chǎng)對標機制，根據崗位、能力、績(jì)效綜合評價(jià)確定薪酬定位。遵循“整體跟隨、局部領(lǐng)先”的薪酬策略，重點(diǎn)向科技人才、關(guān)鍵崗位核心人才傾斜。鼓勵“揭榜掛帥”，把項目交給想干事、能干事、干成事者。建立“成果共創(chuàng )、風(fēng)險共擔、利益共享”的激勵機制，用好用足員工持股、股票期權、限制性股票等中長(cháng)期激勵措施，覆蓋近3000人，7家已開(kāi)展中長(cháng)期激勵的科技型企業(yè)，2023年合計營(yíng)業(yè)收入較2020年增長(cháng)162%，員工穩定性遠高于集成電路行業(yè)平均水平。

來(lái)源:中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司

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