中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)中國電子)聚焦打造國家網(wǎng)信事業(yè)戰略科技力量，深入推進(jìn)實(shí)施國有企業(yè)改革深化提升行動(dòng)，在完善科技創(chuàng )新體系、攻堅關(guān)鍵核心技術(shù)、激發(fā)科技人才動(dòng)力活力等方面攻堅發(fā)力，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，成功推出新一代高性能CPU和多款EDA工具，麒麟操作系統相關(guān)產(chǎn)品兩次入選央企十大“國之重器”，入選2023年度中央企業(yè)科技創(chuàng )新優(yōu)秀企業(yè)榜單。

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加強頂層設計，系統構建科技創(chuàng )新體系

一是完善創(chuàng )新組織體系。在集團層面，加強集團黨組對科技工作的領(lǐng)導，集團黨組書(shū)記、董事長(cháng)擔任科技委主任，新設立科技發(fā)展部，加強對科技創(chuàng )新工作的統籌謀劃。在產(chǎn)業(yè)層面，牽頭組建2個(gè)創(chuàng )新聯(lián)合體，與36家央企聯(lián)合創(chuàng )新，截至2024年6月底，已累計完成108項攻關(guān)任務(wù)，推出的國內首套全國產(chǎn)可信DCS(分散控制系統)在中國華能所屬電廠(chǎng)成功投產(chǎn)，自主研發(fā)包括數字調度交換系統等在內的鐵路調度通信系統“全家桶”，有效提升能源、交通等14個(gè)行業(yè)的自主可控水平。二是建立健全技術(shù)體系。制定科技創(chuàng )新指導意見(jiàn)，圍繞集團戰略目標和主業(yè)發(fā)展，從科學(xué)問(wèn)題和技術(shù)需求中提煉形成23大技術(shù)領(lǐng)域、96個(gè)技術(shù)方向、290項技術(shù)類(lèi)別的技術(shù)圖譜，明確科技攻關(guān)重點(diǎn)方向。梳理形成345款產(chǎn)品圖譜，明確5款單項冠軍和22款明星產(chǎn)品培育清單，制定30項關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)計劃，集中優(yōu)質(zhì)資源打造核心產(chǎn)品，5家企業(yè)獲批第八批國家級制造業(yè)“單項冠軍”企業(yè)。三是打造創(chuàng )新平臺體系。聯(lián)合清華大學(xué)等高校和科研機構，創(chuàng )設數據治理工程研究院、數據科學(xué)與智能工程研究院等多個(gè)研究院，新增獲批海南省和貴州省等多個(gè)省級重點(diǎn)實(shí)驗室，已形成以6個(gè)國家級平臺為牽引、涵蓋15個(gè)省級平臺、14個(gè)企業(yè)研究院的三級創(chuàng )新平臺體系。積極策劃申報重大創(chuàng )新平臺，成功獲批數據空間技術(shù)與系統全國重點(diǎn)實(shí)驗室等國家級平臺，將重點(diǎn)圍繞數據要素和數據治理領(lǐng)域技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)、標準研制和應用示范等開(kāi)展創(chuàng )新工作。

聚焦國之所需，大力攻堅關(guān)鍵核心技術(shù)

一是提高研發(fā)投入力度。加大對核心項目的資金支持力度，2023年研發(fā)經(jīng)費投入強度達5.2%，自主立項7個(gè)核心項目，投入資金2.9億元。積極爭取政府政策支持，積極承擔國家重大專(zhuān)項工程，成功獲批國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部等科研任務(wù)，實(shí)現多個(gè)首次突破，2024年上半年獲批資金補貼同比增長(cháng)145%。二是強化體系化攻關(guān)。集團牽頭統籌開(kāi)展技術(shù)產(chǎn)品攻關(guān)行動(dòng)，聚焦國家緊缺急需遴選打造8大類(lèi)別項目群。深入研究人工智能演進(jìn)方向和類(lèi)腦技術(shù)、腦機接口技術(shù)發(fā)展趨勢，形成《大算力AI芯片發(fā)展規劃》和《智算底座三年行動(dòng)方案》，明確技術(shù)攻關(guān)方向和里程碑節點(diǎn)。推動(dòng)所屬企業(yè)形成攻關(guān)合力，從智能芯片、智算操作系統、智算數據庫、AI服務(wù)器等方面全力發(fā)展人工智能，發(fā)布中國電子智算整體解決方案，推出銀河麒麟桌面操作系統AI版。三是堅持問(wèn)題導向。緊盯信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”問(wèn)題，大力攻堅高端芯片、操作系統等，打造了“軟硬兼備、垂直打穿、算安一體、算存一體”的自主安全計算底座;聯(lián)合華為公司共同構建基于A(yíng)RM路線(xiàn)的“鵬騰”生態(tài)，推動(dòng)國內主流技術(shù)路線(xiàn)收斂。針對EDA軟件被國外廠(chǎng)商壟斷的局面，瞄準國際一流，推出了存儲電路和射頻電路設計全流程EDA工具，為用戶(hù)提供從電路到版圖、從設計到驗證的一站式完整解決方案。同頭部車(chē)企聯(lián)合開(kāi)發(fā)電源管理、微控制單元等車(chē)規級芯片，80余款型號在紅旗、比亞迪等主流車(chē)型批量應用，2023年上車(chē)芯片近1億顆。

完善體制機制，有效激發(fā)創(chuàng )新活力動(dòng)力

一是大力引進(jìn)培育科技人才。引進(jìn)高層次人才擔任科技委副主任，吸引華為公司、螞蟻集團等民營(yíng)企業(yè)優(yōu)秀人才擔任技術(shù)專(zhuān)家，通過(guò)“以老帶新”方式突破關(guān)鍵性難題、推進(jìn)重點(diǎn)任務(wù)開(kāi)展。樹(shù)立全球視野，通過(guò)舉辦全球校招大會(huì )、開(kāi)展科研項目合作、“以才引才”“以才聚才”等靈活有效方式多渠道引進(jìn)集成電路、計算產(chǎn)業(yè)、數據應用領(lǐng)域海外高層次人才50多名。擴大后備人才“蓄水池”，總部“直選生”計劃持續吸引應屆博士簽約入職，工程碩博士聯(lián)培高校擴大到24所，500多名工程碩博士進(jìn)入專(zhuān)項培養。二是暢通科技人才成長(cháng)通道。針對專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才發(fā)展通道不暢、攻堅“卡脖子”技術(shù)人才稀缺等問(wèn)題，分別針對研發(fā)人才和技能人才實(shí)施首席科學(xué)家、科技領(lǐng)軍專(zhuān)家和技能帶頭人制度，保障首席科學(xué)家薪酬待遇等不低于本單位正職、科技領(lǐng)軍專(zhuān)家薪酬待遇等不低于本單位副職，提高科技人才上升通道“天花板”，保障安心從事科研工作，5名科技人才已從管理序列回歸科研序列。首批評聘首席科學(xué)家7名、科技領(lǐng)軍專(zhuān)家12名、技能帶頭人13名，1人獲得國家工程師獎、何梁何利基金科學(xué)與技術(shù)創(chuàng )新獎。三是薪酬分配向科技人才傾斜。修訂一系列制度，把工資總額增量?jì)?yōu)先用于作出貢獻的科技人才和重大項目科研團隊，將集團科技進(jìn)步一等獎獎勵金額同比提高200%，達30萬(wàn)元，對在技術(shù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、創(chuàng )新平臺建設等方面作出重大貢獻的團隊給予最高500萬(wàn)元的專(zhuān)項獎勵，推動(dòng)考核激勵進(jìn)一步向科技創(chuàng )新、向服務(wù)國家戰略?xún)A斜。

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